半導體景氣不良,通富微電營收下滑嚴重

2019-10-09 15:22:00 來源:EEFOCUS
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與非網10月9日訊,通富微電專業從事集成電路封裝測試,擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術,QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術;以及圓片測試、系統測試等測試技術。

 

公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片(CPU 、GPU)、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

 

 

通富微電(002156)近日公告,預計第三季度實現凈利潤3884.61萬元至5976.33萬元,同比下降35%至0%。公司預計前三季度凈利潤虧損1787.72萬元至-3879.44萬元。公司稱,得益于國內客戶訂單飽滿以及通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單大幅增長,公司第三季度經營業績較今年上半年有明顯改善,預計第三季度將實現盈利,前三季度虧損金額明顯減少。

 

另外,通富微電預計今年前三季度凈利潤虧損1787.72萬元至-3879.44萬元,去年同期,該公司盈利金額為1.61億元。

 

分析人士認為,半導體行業景氣度回升持續,但二級市場上相關概念股近期從高位獲利回吐。這說明投資者對未來半導體細分領域的景氣程度出現分歧,股價的結構性分化也會越來越明顯。

 

回顧今年上半年,通富微電業績出現大幅虧損。財報顯示,該公司在報告期內歸母扣非凈虧損1.44億元,與上年同期相比,下降309.39%。對此,通富微電表示公司業績虧損主要是受到貿易摩擦以及市場需求放緩等因素影響。

 

與非網整理自網絡

 
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